項目情况
某小型PCB(印章刻制pcb线路板板)打造行业生育过程中 中引起巨大含铜生活工业废水,主要的原因于蚀刻、电镀层等工艺程序。生活污池里铜正离子酸度独角兽高达200-500mg/L,同一有效少许镍、锌等天价属,各种有机的增长剂。传统意义化学沉积法仍未可靠实现《工业废水合理排污准则》(GB8978-1996)表1准则(铜≤0.5mg/L)。
废水处理方法组成成分及来原
主耍污染源物
:Cu²⁺(200-500mg/L)、Ni²⁺(10-30mg/L)
次责环保问题物
:设计络合剂(EDTA、百香果酸等)、少量氰化物
pH值
:2-4(强酸强碱性)
废污水源头
:蚀刻线冲泡水、电镀层槽废弃物、退镀废水处理
正确处理工艺具体流程具体流程
预清理环节
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调准池:动态平衡水污染排水量,pH教学过程校准至3-
破络反應池:加药系统亚硫酸氢钠(NaClO)受到破坏生产络合剂
结合析出:加NaOH调pH至8-9,出现Cu(OH)₂絮体
螯合树酯强度治理
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应用亚氨基二乙酸型螯合树脂材料(如Lewatit TP-207)
两柱关联方案:气速操作在10-15BV/h(床质量/天)
回收利用工艺流程:4%酸洗解吸→机洗→5%NaOH二次创业→机洗
后处里
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化学活化炭溶解残留有机酸物
pH乖离率指标至6-9前排放
最中目的
出水量铜铁离子溶度安全≤0.3mg/L,镍≤0.1mg/L
聚酯树酯变换出水量达1.2mmol Cu²⁺/mL聚酯树酯
年出售复合铜约8.5吨,引发经济实惠盈利能力约四十万元
操作人工成本约3.3元/吨水(含药品、耗能、不饱和树脂衰减)