半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
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某項目属于长三角经济区形中南部某地方级半导体材料财产四园,商家主要的种植89厘米和129厘米晶圆,日产尼桑量做到2万片。跟随生产量上升,本身的污水治理 系统性已尚未需要满足生态环保让,急用在线升级改良。項目总融资约11000万元,的设计治理 效率为300吨/日,于202在一年成立试运。
生活污水材质及渠道
该客户晶圆划区制作工序引发的废气首要包括下列化学物质:
水刀切割进程中的使用的考虑液残余的物,重要有效成分为二阳极氧化硅顆粒、表面能几丁质酶剂和有机质修改剂
晶圆漆层进行维护清洁带来的含氟废水处理,氟正离子含量在80-120mg/L
极少量天价属阴阳离子如铜、镍等,始于于裁切软件偏磨
有机肥料溶液残余,是指异丙醇、异丙醇等
pH值振幅更大,一般性在4-10直接
整理过程过程
针对性生活污水特点,构思主要采用"物理预工作+生化学工作+角度工作"的搭配组合流程:
转换池
:动态平衡土质容量,放置pH上线监测站和重新加量系統
混泥土奠定
:加药PAC和PAM,除去自动隐藏物和固体有机物
气浮单元测试卷
:选取溶气气浮工艺设备进的一步除去这些细微粒状和一部分有机化学物
生物化学办理
:进行MBR膜怪物不良流化床反应器,废水氧化还原电位保证在8000-10000mg/L
纵深整理
:抗逆性炭物理吸附+ro反渗透性工艺设计,确保冒水达到
废水整理
:板框压滤设备脱水怎么办,飞灰含水量率高于60%下述
清理的效果
模式安全加载后,留水水质量彻底高达《光学产业水被工业废气进行环保标准的》(GB39731-2020)比较进行进行排放卫生防护距离让:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
血本属每项指标体系均如果低于规定值
大型项目年年可下降严重工业废气的排缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率完成75%这,为各个企业大大节省电费其他支出约1二十万元/年。